芯片减薄的“瘦身术” | 电子科技在身边
来源：新闻中心
发布时间：2024年08月27日 编辑：新闻中心
伴随着现代科技的发展
智能手机、电脑、平板等电子产品
极大便捷了人们的生活
且不再满足于传统的“能用”模式
而是对其性能要求越来越高
体积有多大？
芯片有多薄？
散热性如何？
都成为衡量的重要指标之一
在此过程中
不得不提及减薄机这位“瘦身大师”
减薄机，顾名思义
是用于对材料进行减薄处理的设备
在高性能芯片加工过程中
扮演着重要角色
它就像个超级厉害的“瘦身大师”
把材料变得更薄、更轻盈
在芯片制造过程中
利用其高速旋转的砂轮或刀具
对晶圆背面进行磨削或切削
如同做了一场“瘦身手术”
完美地去除多余的“赘肉”
在精确控制厚度、优化结构的同时
还“买一赠一”
让芯片皮肤成功“去红”
有效降低热阻，提高散热性能
提升芯片的可靠性和稳定性
随着5G、人工智能应用的日益普及
高性能计算芯片需求也在不断增长
2.5D/3D等先进封装
成为超越摩尔、提升芯片性能的关键途径
凭借其更高的互联密度和更快的通信速度
得到愈加广泛的应用
芯片间高度互连
要求大尺寸晶圆
必须越来越薄
这对“瘦身大师”的精度和工艺控制等
提出更高的挑战
电科装备下属北京中电科公司
在高端装备制造领域持续深耕
已形成减薄机系列产品谱系
可覆盖6英寸、8英寸和12英寸晶圆
材料加工、芯片制造和封装等工艺段
为国家产业链供应链安全提供坚强支撑
